前些日,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最早的两款10Gbps 串行链路聚合器IC。该TLK10081 1 至8 通道IC与TLK10022 双通道IC 可帮助系统设计人员减少通信、视频以及影像等众多终端设备所需的千兆位串行链路数量。它们可聚合和去聚合点对点串行数据流,实现通过背板、铜线缆以及光学链路进行的传输。有了TI 聚合器IC,设计人员无需进行定制聚合器IC的耗时高成本开发,便可满足高性能FPGA 或ASIC的需求。这两款器件的封装比 FPGA 小70%,而且与需要5、
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