NXP/恩智浦
型号 lm75bdp
IHS 制造商NXP SEMICONDUCTORS
包装说明3MM, PLASTIC, TSSOP-8
Reach Compliance Codecompliant
风险等级5.61
Is SamacsysN
最大精度(摄氏度)3 Cel
主体宽度3 mm
主体高度1.1 mm
主体长度或直径3 mm
外壳PLASTIC
JESD-609代码e4
安装特点SURFACE MOUNT
位数11
端子数量8
最大工作电流5 mA
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出接口类型2-WIRE INTERFACE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状/形式SQUARE
电源3/5 V
传感器/换能器类型TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.8 V
表面贴装YES
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端接类型SOLDER
基数 1