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lm75bdp

  NXP/恩智浦

  型号 lm75bdp

  IHS 制造商NXP SEMICONDUCTORS

  包装说明3MM, PLASTIC, TSSOP-8

  Reach Compliance Codecompliant

  风险等级5.61

  Is SamacsysN

  最大精度(摄氏度)3 Cel

  主体宽度3 mm

  主体高度1.1 mm

  主体长度或直径3 mm

  外壳PLASTIC

  JESD-609代码e4

  安装特点SURFACE MOUNT

  位数11

  端子数量8

  最大工作电流5 mA

  最高工作温度125 °C

  最低工作温度-55 °C

  输出接口类型2-WIRE INTERFACE

  封装主体材料PLASTIC/EPOXY

  封装等效代码TSSOP8,.19

  封装形状/形式SQUARE

  电源3/5 V

  传感器/换能器类型TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

  最大供电电压5.5 V

  最小供电电压2.8 V

  表面贴装YES

  端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

  端接类型SOLDER

  基数 1


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