NXP/恩智浦

　　型号 lm75bdp

　　IHS 制造商NXP SEMICONDUCTORS

　　包装说明3MM, PLASTIC, TSSOP-8

　　Reach Compliance Codecompliant

　　风险等级5.61

　　Is SamacsysN

　　最大精度(摄氏度)3 Cel

　　主体宽度3 mm

　　主体高度1.1 mm

　　主体长度或直径3 mm

　　外壳PLASTIC

　　JESD-609代码e4

　　安装特点SURFACE MOUNT

　　位数11

　　端子数量8

　　最大工作电流5 mA

　　最高工作温度125 °C

　　最低工作温度-55 °C

　　输出接口类型2-WIRE INTERFACE

　　封装主体材料PLASTIC/EPOXY

　　封装等效代码TSSOP8,.19

　　封装形状/形式SQUARE

　　电源3/5 V

　　传感器/换能器类型TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL

　　最大供电电压5.5 V

　　最小供电电压2.8 V

　　表面贴装YES

　　端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

　　端接类型SOLDER

　　基数 1